西村経済産業大臣は、ベルギー王国フランダース政府ヤン・ヤンボン首相とimec及びRapidus（株）とのMOC署名式に出席しました

本MOC署名を受け、西村大臣からは以下の通り、締結の歓迎と今後の連携強化への期待のコメントを発信しました。

「欧州トップの半導体研究開発エコシステムを形成しているimecと我が国における次世代半導体の将来の量産を担うRapidusのMOC締結を歓迎します。
本MOCを第一ステップとして、さらに近日中に設立されるLSTC（※）との連携等を通じ、2020年代後半における次世代半導体の設計・製造基盤確立及び有志国・地域における半導体サプライチェーンの強化に貢献していくことを期待しております。」

※技術研究組合最先端半導体技術センター（Leading-edge Semiconductor Technology Center）

●署名者：
（ベルギー側)
Luc Van den hove（ルク・ファンデンホーブ）
IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre）　プレジデント＆CEO
（日本側）

小池　淳義　Rapidus株式会社　代表取締役社長

●エンドース者：　
（ベルギー側）
Jan Jambon（ヤン・ヤンボン）ベルギー王国フランダース政府首相　
（日本側）

西村　康稔　経済産業大臣

＜MOCの概要＞

• 今回のMOCは、参加者がそれぞれの役割を通じて半導体産業におけるグローバル連携を強化し、最先端半導体技術に係る長期的で持続可能な協力を行っていくことを目的に締結するもの。特に日本の半導体エコシステムを強化することを目標とする。
• Rapidusとimecは、Rapidusがimecの先端的なナノエレクトロニクスプログラムのコアパートナーとなることを意図して、戦略的なパートナーシップを確立することを表明し、経済産業省とフランダース政府は、imecとRapidusの目標や取組を後押しする。
• imecとRapidusは、EUV露光技術をはじめとした重要な要素技術等に関する共同プロジェクトを実施する。
• Rapidusは、人材育成や、imecとの共同プログラムへの参加のためにimecに技術者を派遣することができる。
• imecはこうしたパートナーシップの強化を目的としたR&Dロードマップを共同で策定するため、日本におけるR&Dチームの設立を検討する。
• imecとRapidusは、日本の次世代半導体の研究開発拠点として立ち上げ予定のLSTCとのパートナーシップについて検討する。

担当

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